鍵合機工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在量產工具上是相同的，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。

　　閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，減少人為影響；界面輸入、調節(jié)方便；獨立設置，使用靈活。DSP鎖相，超聲波輸出穩(wěn)定。*工藝設計，*的軟基片適應能力和細絲控制能力。電驅動方式，無需壓縮空氣。平行四邊形結構的鍵合頭，適合深腔大模塊器件。*工藝自學習中文觸摸界面，易于上手。

　　鍵合機產品特點

　　(1)使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩(wěn)定；

　　(2)采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩(wěn)定、經久耐用。

　　(3)采用進口元氣件及電子配件，設備穩(wěn)定，*。

　　(4)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

　　(5)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

　　(6)采用進口精密調壓閥壓力穩(wěn)定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

　　(7)采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果。

　　以上便是今天關于鍵合機采用的技術工藝及產品特點的全部分享了，希望對大家今后使用本設備能有幫助。