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德國進口budatec真空回流焊爐立式 面向半導體與光伏精密制造需求開發(fā)，集成真空焊接/燒結(jié)雙工藝模式，搭載±1.5℃超精度溫控模塊與160mm²加熱平臺，實現(xiàn)3K/s級溫變速率的動態(tài)熱管理。德國原廠制造的智能化系統(tǒng)兼容多元工藝氣體環(huán)境，通過觸控式人機界面實現(xiàn)全流程數(shù)字化管控，同步優(yōu)化加工效率與設備維保便捷性

德國進口budatec回流焊爐立柜式專為半導體與光伏行業(yè)設計，提供高精度溫控和高效能加工。核心功能包括真空焊接和燒結(jié)，支持多種工藝氣體適配。設備采用德國柏林制造，具備160×160mm²加熱區(qū)域及±1.5℃控溫精度，支持3K/s加熱/冷卻速率。配備智能工藝控制系統(tǒng)及圖形化界面，確保穩(wěn)定運行并簡化維護流程。

德國進口budatec回流焊爐桌面式，專用于半導體器件與光伏組件的精密焊接及金屬燒結(jié)工藝。該設備搭載多通道獨立溫控模塊，配備每秒3開爾文溫變速率的快速熱循環(huán)系統(tǒng)，集成可編程氣體流量控制器，實現(xiàn)全流程數(shù)字化控制。系統(tǒng)配置160mm²標準工藝臺面，支持450℃峰值焊接溫度，兼容氮氣保護與N?/H?二元工藝氣體環(huán)境，其圖形化操作界面與智能維保預警系統(tǒng)可保障高

德國進口budatec真空回流焊爐，專為半導體和光伏器件的焊接與燒結(jié)工藝設計。具備高精度溫控、快速升降溫（3K/s）及靈活的氣體流量編程控制，支持全數(shù)字化工藝管理。設備采用160×160mm²工作臺，最高焊接溫度達450℃，并提供氮氣及氮氫混合氣支持。其多通道溫控、圖形化界面及智能維護功能確保高效穩(wěn)定運行，適用于精密焊接需求。

德國Unitemp進口真空回流焊爐RSS-210-S微型真空回流焊系統(tǒng)專為無焊劑焊接設計，結(jié)構緊湊，適合實驗室和潔凈室使用。具備真空密封腔室和觀察窗，可選配USB攝像頭，標配氮氣質(zhì)量流量控制器并支持多種氣體氛圍。加熱板采用鋁制方形設計，尺寸210x210mm，溫控精確，升溫最快達180K/min，降溫最快達120K/min。

德國Unitemp真空回流焊爐RSS-160-S微型真空回流焊系統(tǒng)專為無焊劑焊接設計，結(jié)構緊湊，適合實驗室和潔凈室使用。具備真空密封腔室和觀察窗，可選配USB攝像頭，標配氮氣質(zhì)量流量控制器并支持多種氣體氛圍。加熱板采用鋁制方形設計，尺寸160x160mm，溫控精確，升溫最快達180K/min，降溫最快達120K/min。